全自动贴片线
2017-12-29

公司具备完善的防静电厂房及中央空调车间,各种现代化电子高新技术的制造生产设备,并配备自动化SMT生产线及DIP生产线,具有装配精度高、生产能力强的特点。公司拥有一批具有丰富经验的生产、功能测试和生产管理的专业团队,承接各种批量电子产品加工以及OEM和ODM生产。

制程能力:

元件尺寸

0402(01005 in.)至32mmx32mm

封装方式

SOP、BGA、SOP、QFP、QFN、连接器等

贴装精度

±40μm/芯片

包装形式

Bulk、type、stick、tray等多种元件包装形式


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